| 指標 | 特征數據 |
|---|---|
| 振實密度 (g/cm3) | ＞4 |
| 松裝密度 (g/cm3) | ＞2 |
| 比表面積 | 0.6-2 |
| 干燥損失 | ＜0.1 |
| 灼燒損失 | ＜1 |
| 粒徑分布 | |
| D10 (μm) | 0-0.2 |
| D50 (μm) | 0.1-0.6 |
| D90 (μm) | ＜2 |
| D100 (μm) | ＜3 |
納米銀粉
納米銀粉：JW-101
納米銀粉，含片粉，低溫金屬化。適用于導電膠，半導體封裝，鈣鈦礦疊層等。
納米銀粉，含片粉，低溫金屬化。適用于導電膠，半導體封裝，鈣鈦礦疊層等。
| 指標 | 特征數據 |
|---|---|
| 振實密度 (g/cm3) | ＞4 |
| 松裝密度 (g/cm3) | ＞2 |
| 比表面積 | 0.6-2 |
| 干燥損失 | ＜0.1 |
| 灼燒損失 | ＜1 |
| 粒徑分布 | |
| D10 (μm) | 0-0.2 |
| D50 (μm) | 0.1-0.6 |
| D90 (μm) | ＜2 |
| D100 (μm) | ＜3 |